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设备与材料

本期内容

2013年2/3月刊

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《SMT China》一步步新技术研讨会
表面贴装(SMT)是电子制造领域的核心技术，它是一门成熟的制造科学，但从来不乏技术创新，在实际应用中更需要生产、管理、和工程技术人员积累丰富的经验和“手艺”。

Mentor Graphics推出对线束供应...	5/20
应用材料公司发布2013财年第二季...	5/20
Edwards在北京国际真空展上展示...	5/17
Altium依托主要产品更新提升元器...	5/17
Molex推出下一代高性能超低功率...	5/16
中芯国际采用概伦电子NanoYield...	5/16
空气产品公司与化学界各方合作开...	5/15
Microchip扩展通用8位PIC®单...	5/15
Picor Cool-Power® PI31xx ...	5/15
Cadence Incisive Enterprise S...	5/15

爱德万测试提供更多产品更完善...	5/17
Edwards 在中国25年持续承诺不...	5/17
能源之星6.0颁布在即 ams解决方...	4/9
安森美半导体携LED最新驱动方案...	4/9
工业生产需环保 DAS环保技术确...	4/9
立足点胶技术开拓未来市场	4/9
RS Components亮相上海慕尼黑电...	4/9
应对 3D IC 技术的挑战	3/7
陶氏电子材料: 中国封装行业已经...	2/8
Heller Industries:移动市场稳定...	1/16

全耗尽晶圆	10/30
把USB加到 PXI测试环境中	10/24
如何利用工程加工基板实现晶体管...	10/11
欧司朗成功在硅衬底上制程GaN L...	6/5
Plessey获取GaN-on-Si LED制造技...	3/26
日本研制出印刷式OLED面板技术	3/26
应对5G WiFi 新一代无线测试的挑...	2/24
科锐推出用于碳化硅MOSFET功率器...	2/22
巴斯夫与飞利浦率先开发出用作透...	2/2
VTI Technologies推出电流消耗减...	1/12

先进3D封装应用面临着光刻的挑战...	8/13
Invensas 推出突破性新一代智能...	5/24
德州仪器推出裸片解决方案，拓展...	3/29
英飞凌推出创新型H-PSOF封装技术...	2/6
SUSS MicroTec推出XBS300临时键...	12/12
赛灵思推出采用2.5D堆叠硅片互联...	10/27
恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封...	10/20
ST创新封装技术缩减天线耦合器尺...	10/8
Fox提供采用新型紧凑封装的1V低...	9/22
SoC制程挑战日益严峻 ARM开始关...	9/22

设备与材料

汉高推出两款适合敏感元件保护的...	4/27
贺利氏新型铜焊线MaxSoft2	4/27
便携式压缩空气测量工具DS 350-...	4/22
Kulicke & Soffa 推出K&S Care：...	4/20
西格里集团发布创新碳纤维增强石...	3/27
中微公司首次进入半导体照明市场...	3/19
Rolith 和 SUSS MicroTec 宣布安...	3/16
ATRON® SP 400 - 优秀的喷淋...	1/6
七星华创：中国半导体设备龙头	11/22
应用材料公司推出全新技术成就...	10/31

芯片技术新突破：用碳纳米管取代...	11/19
复合半导体纳米线成功整合在硅晶...	11/14
金纳米线心脏补丁可提高心肌导电...	9/27
为纳米设备充电的装置在美问世	9/20
加拿大在纳米电晶体领域取得新突...	9/5
纳米温度计可测量单个细胞温度	9/1
纳米技术无处不在	8/12
美国斯坦福大学开发纳米电路剥离...	8/5
尔必达25纳米DRAM试产成功	8/3
纳米制程遇瓶颈　业者积极研发次...	7/28

Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改...	5/13
意法半导体运动控制解决方案	5/8
意法半导体（ST）通过简化与Lin...	5/7
altera Quartus II软件v13.0支持...	5/7
华大九天携手MunEDA共创全定制I...	5/3
英盛德IC 设计咨询公司第三个28...	3/16
高通创锐讯为移动设备推出超低功...	12/14
HomePlug技术 - 定义现在和未来...	12/4
Vicor发布高密度Picor Cool Pow...	11/16
u-blox 推出业界最全面的支持GP...	10/31

硅谷数模半导体公司将主办首届S...	5/20
友达发表超窄边框手机及触控屏整...	10/30
日本显示器推出汇聚最新技术液晶...	10/23
友达光电Touch Taiwan2012盛大展...	8/28
ipad继续领跑平板市场占65%份额...	6/6
友达于深圳光电显示周展出创新显...	5/10
松下传整备6代OLED面板试作产线...	4/24
夏普量产基于铟镓锌氧化物半导体...	4/16
AMOLED显示器出货量增长，在2月...	4/10
2月大陆厂商面板采购量环比增18...	4/6

Vectron International 及楼氏电...	8/6
ST发布下一代高性能惯性传感器模...	5/10
IDT 推出全球首款针对高性能应用...	5/10
2011年陀螺仪是消费与移动MEMS领...	2/29
先进移动设备用MEMS传感器	2/3
汽车MEMS在2011年继续表现亮丽，...	2/1
ADI公司iMEMS技术应用于高精度箭...	12/29
IDT 展示全球首款商用压电MEMS振...	12/7
ADI推出战术级MEMS陀螺仪性能匹...	12/7
ADI推出战术级10自由度MEMS IMU...	12/7

亚洲取代欧洲，成为未来五年光伏...	5/17
韩华新能源携新一代HSL系列组件...	5/15
杜邦发布《以可持续的能源推进中...	5/15
2012 年LED 灯泡全球销量约3 亿...	5/10
《中国光伏分类上网电价政策研究...	5/10
意法半导体功率监测器	5/8
CSA看好新能源市场在华设立新实...	3/28
2012年LED照明封装产值成长23.5...	10/30
2020年LED照明全球市场占有率或...	10/23
尚德公司调整电池产能并优化组织...	9/18

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