RS 材料 新能源
捷径: 新闻动态 采访报道 制造工艺 封装技术 设备与材料 纳米技术 芯片设计  FPD   MEMS  新能源
中国计划投资1000亿美元欲抢滩全球半导体行业
       中国计划投资逾1000亿美元,到2020年成为全球芯片行业的领导者。全球最成功、最创新的半导体企业领导人都开始积极思考,应如何应对此举所带来的挑战,并抓住随之而来的机遇。然而疑问依然存在:中国是否在追逐一个不切实际的目标?中国是否能够成功成为全球半导体老大?
本期内容
SSTC WhitePaper
 
 
 
友情链接
首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2016:《半导体科技》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号粤ICP备12025165号