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设备与材料

本期内容

2011年12/2012年01月刊

赞助企业

专注于过滤行业戈尔新一代滤芯问世
在此次展会上，戈尔公司展示了针对于半导体和LCD、FPD制造所用高纯化学品的生产的新一代聚四氟乙烯（PTFE）滤膜制成的筒状滤芯...

Maxim采用3D集成技术构建业内最...	1/19
意法半导体（ST）发布 iNEMO...	1/19
AMD将于今年夏季推出Trinity处理...	1/18
博通推出第5代WiFi芯片与众多厂...	1/18
Microsemi发布RF前端模块突破性...	1/18
三星芯片厂将落户北京投资40亿...	1/17
DOCOMO Beijing Labs 借助 MATL...	1/16
Global Foundries与IBM将共同生...	1/16
源科新品2012 CES受热捧	1/16
松下计划2年内关闭鹿儿岛半导体...	1/16

博通以太网技术引领未来汽车行...	1/9
专注于过滤行业戈尔新一代滤芯...	1/9
欧瑞康莱宝真空天津工厂举办客户...	11/24
Edwards 强调为中国提供“绿色”...	11/7
NSG和SYP合作在中国开始生产太阳...	8/15
Cymer：从EUV/DUV 光源到LTPS 多...	8/3
Surfscan SP3满足业界28nm及以下...	8/3
Edwards：中国太阳能光伏产业发...	6/30
ASML一体化光刻技术助力芯片制造...	6/29
为实现光伏电网平价做准备	6/28

VTI Technologies推出电流消耗减...	1/12
意法半导体推出全球首款双核陀螺...	1/12
RF3928B 380W 氮化镓宽带脉冲功...	1/12
美实验室开发砷化镓新蚀刻法	1/5
Vishay Siliconix推出新品扩充...	11/14
德州仪器推出支持纳米级电能采集...	11/7
Edwards强调为中国提供“绿色”...	11/7
恩智浦携手立达信和GreenWave R...	10/28
铜纳米线薄膜可显著降低电子设备...	10/8
高性能氮化镓晶体管研制成功	9/23

SUSS MicroTec推出XBS300临时键...	12/12
赛灵思推出采用2.5D堆叠硅片互联...	10/27
恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封...	10/20
ST创新封装技术缩减天线耦合器尺...	10/8
Fox提供采用新型紧凑封装的1V低...	9/22
SoC制程挑战日益严峻 ARM开始关...	9/22
IBM新型胶水实现芯片3D封装	9/20
吉时利发布面向高吞吐量晶圆生产...	9/20
金价飙升铜键合工艺比重未来5年...	8/30
金价再创新高半导体封测厂扩工...	8/16

设备与材料

ANADIGICS 4G功率放大器再出新品...	12/6
OK国际推出全新的 MRS-1000系统...	12/5
Maxim推出高速电力线收发器工业...	11/7
Crossing Automation扩展450mm产...	11/2
中科院理化所研制出深紫外固态激...	10/31
盛美半导体赢得韩国存储器制造巨...	10/26
盛美半导体设备（上海）有限公司...	10/26
SiTime推出业界性能最强的差分振...	10/24
RF3928——氮化镓宽带脉冲功率放...	10/20
安捷伦科技扩展了用于电子产品生...	10/9

复合半导体纳米线成功整合在硅晶...	11/14
金纳米线心脏补丁可提高心肌导电...	9/27
为纳米设备充电的装置在美问世	9/20
加拿大在纳米电晶体领域取得新突...	9/5
纳米温度计可测量单个细胞温度	9/1
纳米技术无处不在	8/12
美国斯坦福大学开发纳米电路剥离...	8/5
尔必达25纳米DRAM试产成功	8/3
纳米制程遇瓶颈　业者积极研发次...	7/28
纳米结构降低电动汽车电池成本	7/19

Xilinx与Cadence推出可扩展虚拟...	11/7
概伦电子推出基于IBM专利技术的...	10/28
意法半导体新款白光LED驱动器问...	10/9
IDT 推出拥有业界领先相位噪声性...	9/28
联发科技 MT6573 引领中国智能手...	9/28
富士通采用Cadence DFM技术为标...	9/28
Spansion公司推出全新软件增强闪...	9/27
Maxim安全RFID方案，内置13.56M...	9/22
ST推出全新iNEMO MEMS模块	9/9
Vishay发布18款FRED Pt® Hy...	9/8

三星、LG成首批iPad3面板供应商...	1/17
全球首款手机用石墨烯电容触摸屏...	1/13
爱特梅尔推出全新一代maXTouch ...	1/12
联网电视和智能手机为CDN带来完...	1/9
面板业高成长不再，但OLED后势看...	1/6
展讯发布TD-SCDMA&EDGE/WIFI版的...	1/5
PDC行业迎来新一轮曙光——Quic...	12/23
平板电脑触控面板成本Q4下滑5%	12/13
2012年3D液晶电视渗透率将达16%...	12/9
苹果电视机2012年2月投产将于年...	12/9

ADI公司iMEMS技术应用于高精度箭...	12/29
IDT 展示全球首款商用压电MEMS振...	12/7
ADI推出战术级MEMS陀螺仪性能匹...	12/7
ADI推出战术级10自由度MEMS IMU...	12/7
SiTime凭借Stratum 3解决方案进...	11/17
MEMS传感器融合将推动集中处理快...	11/10
压力传感器2014年将成为头号MEM...	10/20
ADI iMEMS 运动检测技术助掌上手...	9/27
意法半导体（ST）发布iNEMO引擎...	9/23
中国汽车MEMS市场增长最快，201...	9/23

勤上光电获广东省新兴产业专项资...	1/17
科锐推出新一代照明级LED	1/16
研调：LED产能过剩达35%，2012年...	1/5
硅芯光电科技有限公司推出具有突...	12/29
三星、LG有望明年推55英寸OLED电...	12/16
巴菲特投资光伏产业	12/13
第八届中国国际半导体照明展览会...	12/5
CSA在沪召开光伏产品北美认证研...	12/5
CSA在亚特兰大成立先进的LED照明...	11/29
科锐将投资2450万美元扩建LED灯...	11/23

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