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采访报道
Entrepix: 2013年市场将持平,行业前景不明朗
录入时间:2013/1/16 14:24:21

2013年展望采访

在新的一年到来之际,本刊通过书面形式对一些半导体企业进行“回顾和展望”采访,邀请企业高层回顾过去并展望未来,从他们的广阔视野来分析半导体技术和市场的未来发展趋势。

尽管2013年国际经济环境依然复杂多变,全球经济仍将处于深度结构调整之中,经济增长动力不足,但有利因素逐渐增多,预计全球经济会比2012年有所改善,温和回升,半导体业也将逐步回暖恢复增长。在此我们把部分企业的采访与广大读者分享。更多采访内容请访问本刊网站www.solidstatechina.com

 Entrepix: 2013年市场将持平,行业前景不明朗

Entrepix, Inc. 销售与市场副总裁:Jim Mello

 问:全球经济困难对半导体产业的影响? 2013年半导体产业面临的困难和挑战?

: 全球经济困境正在对半导体产业造成前所未有的影响,其原因是整个世界的内在联系日趋紧密,同时市场的消费者导向也日益明显。问题是,导致困境的根源性问题——欧洲财务危机、美国财政悬崖以及中国经济增长放缓——都不可能很快得到解决,使得任何单一的催化因素都难以使将市场重回正轨。从根本上说,半导体产业处在这样的大环境中,前景依然不明朗,2013 年将是持平的一年。

 

问:2013年半导体行业哪些市场会有快速增长?

: 智能手机和平板电脑将继续推动通讯类芯片、CMOS 图像传感器和很多其它类型传感器市场的发展,但这并不能挽救停滞不前的 PC 市场。便携设备功能更强、体积更小、速度更快的趋势将主导 PC 市场,继续向着更微型的系统封装技术以及更节能、更强大的功能性和存储能力的方向发展。无生产线设备公司的发展将使领先的代工企业看到某些活动从无线应用程序转移到采用了先进半导体工艺的设备中。技术投资将继续关注先进节点和前沿封装技术的研发,但必须等到整体经济信心恢复,基于各个市场的产能投资才有可能复苏。

半导体产业面临的最大挑战之一是:目前用于便携和移动应用程序的设备有百分之八十是在 200mm 或更小的晶片上制造的。这一形势在未来的走向将决定谁将成为行业的主导并进一步推动整合。随着通讯市场的发展,设计案将带来很大的不确定性。

 

问:2013年哪些新技术将会引领半导体/电子封装技术进一步发展?

: 在过去几年中,带有硅通孔 (TSVs) 的 3D-IC 一直是热点话题,因为它能解决消费者对超轻超薄型产品需求中的性能和能耗问题。尽管有经济衰退的影响,三维封装的发展和投资一直在继续,但实现量产的进程并未达到预期的速度。目前行业中被广泛采用的集成场景过多,只有加以整合,缩小选择范围,这项技术才能得到长足的发展。

 

问:当前形式下贵公司所面临的机遇和挑战有哪些? 贵公司2013年在中国市场的发展计划和策略?

: 中国正在成为发展最快的半导体消费市场。其动力源自无线通讯、消费电子产品和汽车市场的发展。Entrepix 一直致力于整合资源和产品以满足中国客户的需求。Entrepix 的二手设备市场服务持续为整个市场提供机会,特别是在经济困难时期。

Entrepix 提供彻底再造的工具,其可靠性符合客户的预期。其交货期也比新设备更短,这使产能投资更能适应短期需求中的变化。此外,Entrepix 功能齐全的 CMP 代工厂还能提供工艺开发和完全限定工艺所带来的价值。


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