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半导体科技》版权声明
 
     
 

  《半导体科技》杂志从2000年创刊到现在,中国半导体行业的成千上万管理人员和工程师从该刊及其网站中获得了大量有价值的信息。《半导体科技》杂志的精彩内容是我们的珍贵财产,是《半导体科技》杂志的编辑们常年辛勤耕耘的结晶,也凝聚了无数作者的信任与贡献。

      《半导体科技》是唯一的中文杂志获得授权在中国翻译及转载美国SolidState TechnologyAdvanced Packaging杂志及其网站上刊载的文章,此外,並刊登我们在中国四个办事处的编辑们在国内采编的文章。

   
然而,让人遗憾的是,本刊注意到,从今年6月至今,在国内有一家与《半导体科技》相似的半导体制造行业媒体在从未经过本刊授权的情况下,复制本刊网站www.san-china.com 的内容,并且在该刊的网站上刊登。部分被抄袭的内容是本刊编辑对行业中的领先企业所做的独家采访,其中有部分文章还在本刊编辑姓名后面加上该刊名字,一同出现在该刊网站上,好象是他们的编辑。本刊曾在几个月前向该刊提出抗议,要求停止侵权行为。然而最近这种抄袭行为愈发加剧。这严重影响了《半导体科技》杂志在行业的品牌形象。
   
  我们强烈要求这家媒体立刻停止这种未经授权抄袭、使用他人文章的行为。
   
  ACT International  
  2007124  
 

 

 
     
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