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2008年6月刊
SST-AP China 2008年6月刊
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编者话 Editorial

中国半导体产业的速度
在延续了多年的超高速增长之后，中国半导体产业的销售增长率在2007年回落为20%，虽然比起全球半导体市场3.2%的增长率来说要...

封面文章 Cover Story

无应力探针圆片测试
复杂的倒装器件其芯片有超过10,000个凸点，目前正接近17,000个。这些高凸点数的逻辑芯片在圆片测试时需要更高的测试功率和更...

半导体制造 Semiconductor manufacturing

半导体行业再次面对多孔介电材料
半导体产业对集成多孔介电材料的上一次尝试最终以选择更为简单的工艺方案而告终。然而这次，不会再有简便的方法出现了。随着...

低k 材料成孔剂的特性及其在线监控
对于更高器件性能的竞争需求，迫使IC行业不得不推出具有更低介电常数的材料，但是摆脱传统的氧化层沉积技术使得制程的复杂...

Low-k氟硅酸盐起泡缺陷研究
随着元件堆叠层数的增加，铝导线及纯二氧化硅的制程已经不能符合当前晶片效能要求。当线宽进入0.25祄以下时，RC-Delay 效应的影...

封装技术 Advanced Packaging

获得高深宽比的TSV
以下3个系列问题对于三维封装技术在晶圆、封装层次和欧瑞康（Oerlikon）在哪些方面具有先进性进行了快速简单的陈述。文章包含了穿透硅...

应用于新一代WLP技术的工艺设备
由于功能密度、关键器件占用面积和市场准入门槛的提高，以及对更强工艺集成能力的要求，晶圆级封装（WLP）技术需要不断地进行...

插槽：IC封装推动互连技术的创新
随着集成电路朝向高时钟速率迈进，其引脚密度已达到节距仅为0.5mm，引脚数目超过1000，因此对于此类器件的封装必须具有精细的互连和...

倒装芯片的“中年”危机
倒装芯片组装这一已具有45年历史的技术，正面临着一场“中年”危机。庞大的市场需要更高的封装密度、更小的尺寸、更好的性能...

科技新知 Tech update

用于32nm和22nm技术节点的193nm/两次曝光两次刻蚀技术
英特尔已经开始使用45nm工艺量产，其他芯片制造商也紧随其后。令人吃惊的是，英特尔45nm工艺仍然使用干式光刻。他们仅在栅光刻步骤...

IEDM关于后FET前景的讨论
未来20年，商用IC仍将采用基于硅衬底的CMOS晶体管，但是，全新结构的器件很可能也将量产。2015~2020年以前，nMOS和pMOS的开关结构仍...

Axcelis推出支持宽能量范围的离子注入机
Axcelis推出了Optima系列单片式离子注入机中的最后一款：Optima XE高能离子注入机，其支持较宽能量范围（10keV~4MeV），主要面...

MIT开发微型、高速气体传感器
MIT新闻办公室表示：MIT的工程师正在开发一种微型传感器，用于探测包括工业化学用品和化学武器等微量有害气体，且探测速度较目前...

IEDM探索新型器件概念
2007年在华盛顿特区举办的IEDM会议上报道了很多新颖的器件结构。其中包括采用高介电材料/金属栅结构来降低漏电流，以及使用金属...

新品橱窗 New Products

晶圆凸块应用材料

ACS测试系统将圆片级可靠性测试速度提高五倍

AlSiC 散热型倒装焊盖板

UV敏感流体的精密点胶泵

在恶劣环境中保护光电太阳能电池的材料

薄膜光电激光切割系统

真空泵进气嘴

长行程纳米定位台

工学振动隔离工作站

RTV材料涂覆和点胶系统

高速芯片切割UV激光器

Pantera 12W UV皮秒激光器

溅射靶材扩展系列

过氧化氢传感器

P30生产探针卡

其他 Others

Advanced Energy: 中国的太阳能市场将初具规模
光伏产业在中国已经“热火朝天”，这不仅忙坏了中国的多晶硅供应商，也乐坏了国际的半导体设备与材料商。刚刚落幕的第二届国际太阳...

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产业新闻 WaferNews

CHIP China Series 2008之一先进封装和测试研讨会正在报名中

Veeco通过收购Mill Lane Engineering扩展薄膜太阳能设备产品线

英特尔、三星电子、台积电携手迈向450mm晶圆制造新纪元

化合物半导体衬底市场2012年市占率将达0.84%

珠海欧比特推出高可靠性实时控制32位嵌入式芯片

FSI国际收到ZETA 清洗系统新订单

欧胜新一代编码解码器芯片延长音频回放时间40个小时

减少75％铟用量的TFT-LCD新技术

罗门哈斯使钨 CMP 耗材成本降低20%

奇梦达与尔必达联手开发4F2 DRAM Cell

晶圆回收市场2010年将达8.59亿美元

TT电子组建全球集成制造服务部门

Intersil推新型MOSFET栅极驱动器

CleanRooms China 2008洁净室研讨会暨产品展示正在报名中

Suss和Philips研发新的纳米压印技术

KLA-Tencor发布突破性光罩检测技术

Cadence新技术加速模拟设计验证

上海正帆全力开拓太阳能电池市场

欧瑞康太阳能迅速扩展全球业务

DEKsolar.com正式运行！

长宁图书馆RFID管理系统正式启动

杜邦设立新研发及生产设施以支持太阳能产业发展

4.5代TFT-LCD生产线落户武汉







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