RS 材料 新能源
捷径: 新闻动态 采访报道 制造工艺 封装技术 设备与材料 纳米技术 芯片设计 FPD MEMS 新能源
本期内容
2016年第二期
封面故事 Cover Story
16纳米及更高规格技术面临的良率和成本挑战
Yield and cost challenges at 16nm and beyond
Robert Cappel, KLA-Tencor公司全球客户服务部高级总监
> Cathy Perry-Sullivan, KLA-Tencor公司全球客户服务部技术营销经理
技术文章Technical Articles
解决未来晶圆工厂设施挑战
Solving future fab facilities challenges
- Hartmut Schneider, 美施威尔集团技术副总裁
增强扇入晶圆级封装的可靠性
EnhancingFan-In WLP reliability
- Boyd Rogers, Deca Technologies
活化氢气氛下的无助焊剂焊接
Fluxless Solderingin Activated Hydrogen Atmosphere
- C. Christine Dong, Richard E. Patrick, Russell A. Siminski, Tim Bao; Air Products and Chemicals
CMOS SoC芯片高温寿命试验方案探讨
High temperature life test scheme for CMOS SoC chips
- 陈全, 澜起科技(上海)有限公司
编者话 Editorial
编者话
Editorial
产业报道 Industry
FD-SOI:移动和物联网的上佳选择
FD - SOI: the best choice for mobile applications and Internet of things
赵雪芹
MicReD Power Tester 600A解决EV/HEV的IGBT热可靠性问题
MicReD Power Tester 600A solves IGBT thermal reliability issues for EV/HEV
NCore cache一致性互连IP实现异构多核SoC高效设计
NCore cache coherence interconnect IP to realizehigh effiient design for hetero-geneous multi-core SoCs
采访报道 Interview
采访
Interview
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