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采用实时的气流监测和控制来改进刻蚀工...      ( 上传日期: 28/6/11       栏目名称:制造工艺  )
随着IC产品制造规模的持续扩大,工艺设备气流输送系统性能的重要性在正日益增加。下一技术代的工艺推动了对气流控制的需求,这正最先进质量流量控制器(MFC)技术所要努力实现的目标。
湿法工艺技术在TSV等比例缩小中的应用...      ( 上传日期: 28/6/11       栏目名称:制造工艺  )
硅通孔(TSV)技术具有很大的发展潜力,它能为经济的、高性能的3D封装的提供许多新的发展机会。
利伟诚受美国总统奥巴马任命 担任新成...      ( 上传日期: 28/6/11       栏目名称:新闻动态  )
陶氏化学公司(纽约证券交易所股票代码:DOW)今天宣布,公司董事长兼首席执行官利伟诚(Andrew N. Liveris)已受美国总统奥巴马的委任,在新成立的“先进制造业合作委员会”(Advanced Manufact...
硅通孔TSV技术的工艺设备已经准备就绪...      ( 上传日期: 28/6/11       栏目名称:封装技术  )
当消费类电子产品正在不断地向更为复杂、紧凑以及节能方向发展时,应用硅通孔(TSV)这一先进技术可以满足用户在更快提供更小尺度、更多功能器件方面的需求。
纳米技术在电子器件制造中潜在的应用机...      ( 上传日期: 28/6/11       栏目名称:纳米技术  )
纳米技术在电子业中存在着很多的潜在应用机会,这很难用一篇短文来像标题所指的那样包括了如此宽泛内容!然而,本文叙述的是一个引导性的讨论话题,通过一些精选例子的描述将有助于了解在纳米电子...
Synopsys推出可用于180nm CMOS工艺技术...      ( 上传日期: 28/6/11       栏目名称:芯片设计  )
DesignWare AEON嵌入式非易失性存储器IP可大幅提升无线和模拟SoC设计性能并降低集成风险,现已开始供货
传台积电2012年将代工苹果A6芯片      ( 上传日期: 28/6/11       栏目名称:新闻动态  )
据国外媒体报道,最近有市场传言称,明年从A6芯片开始,苹果将减少与三星的合作,届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。
传GlobalFoundries欲在纽约州兴建另外...      ( 上传日期: 27/6/11       栏目名称:新闻动态  )
据本周四纽约州当地的某媒体援引工会官员的话爆料称,GlobalFoundries可能正悄悄在纽约州兴建另外一所新的芯片厂(或至少是对Fab8芯片厂的规模进行超出原计划的扩建)。据这位官员称:“我们听说...
投资机构预测LED价格将在3年内下跌      ( 上传日期: 27/6/11       栏目名称:新能源  )
据彭博(Bloomberg)报导,硅谷创投业者VantagePoint Capital Partners推测,节能照明需求成长的状况下,LED价格在3年内暴跌,执行长Alan Salzman甚至估计,到了2015年跌幅可能会高达90%。
IMEC利用CMOS工艺制程GaN MISHEMT      ( 上传日期: 27/6/11       栏目名称:制造工艺  )
IMEC与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅芯片上生长GaN/AlGaN的技术
凤凰光伏6.18准单晶产品进入量产阶段      ( 上传日期: 27/6/11       栏目名称:新闻动态  )
凤凰光伏6.18准单晶产品进入量产阶段
ASYMTEK 面向LED制造推出全新一代自动...      ( 上传日期: 27/6/11       栏目名称:采访报道  )
SEMICON China 2011采访
SWID与Newport Beach展开合作 制造其射...      ( 上传日期: 27/6/11       栏目名称:新闻动态  )
南集成电路设计有限公司(SWID)是一家本土无晶圆IC设计公司。最近该公司选择在美国加州纽波特比奇(Newport Beach)进行代工生产,利用其锗硅BiCMOS工艺技术来制造该公司的射频IC产品。
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