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  《半导体科技》是针对中国半导体市场出版的行业杂志,用简体中文出版。 为了满足中国半导体产业对技术信息的需要,本刊报道工艺、设备、材料、封装、测试方面的最新技术和信息,帮助读者解决他们遇到的问题和挑战。 本刊的读者是半导体产业界的技术管理人员、技术经理、工艺工程师、科学研究人员、从事开发和制造的专业人士。

  本刊针对中国市场的特点,选登国际知名品牌杂志《SolidStateTechnology》和《AdvancedPackaging》的文章,并在国内采编业界新闻和技术稿件。 本刊欢迎读者和供应商投稿。采用的稿件将在印刷版本或者网上刊登。

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赵雪芹(主编)
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