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按读者的工作性质： 研发 可靠性/质量控制/评估和测试 工艺开发 IC封装测试厂工艺和生产 晶圆制造厂工艺和生产 公司管理/工程技术管理 工程支持 工厂/设备/维修工程 采购" 生产设备和材料制造 咨询 设计 其他

按读者所在单位类型： 半导体制造商 半导体制造及测试设备 元件或子系统装配、光电子器件和封装 材料/化学品/硬件制造和供应商 教育机构 政府和军工 使用薄膜技术制造非半导体产品 独立的研发实验室（不附属于制造商） 其它（包括航空，航天，工业控制）