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Webcast
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| 塑封料解决方案 |
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| 发布日期: 2010年3月31日 |
| 简介: |
| 本演讲将全面介绍汉高绿色环保塑封料的解决方案。包括工艺技术，全面的产品特性及能力，最新汉高塑封料发展趋势，研发情况，技术服务能力以及核心的可用于离散型元器件和IC 封装的绿色环保塑封料的介绍和分析
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| 芯片粘接材料解决方案 |
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| 发布日期: 2010年3月31日 |
| 简介: |
| 汉高提供最完整,最领先的芯片胶水解决方案。本演讲包括产品的选择方针，下一代产品的研发方向和技术，自流动芯片胶水的原理,优势和使用方法，背面腹膜胶水的应用和优势。... |
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