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塑封料解决方案
 
发布日期: 2010年3月31日
简介:
本演讲将全面介绍汉高绿色环保塑封料的解决方案。包括工艺技术,全面的产品特性及能力,最新汉高塑封料发展趋势,研发情况,技术服务能力以及核心的可用于离散型元器件和IC 封装的绿色环保塑封料的介绍和分析 ...

芯片粘接材料解决方案
 
发布日期: 2010年3月31日
简介:
汉高提供最完整,最领先的芯片胶水解决方案。本演讲包括产品的选择方针,下一代产品的研发方向和技术,自流动芯片胶水的原理,优势和使用方法,背面腹膜胶水的应用和优势。...

完成对半导体功率设备的导热控制:Multicore®芯片粘接焊锡膏, 满足多样要求的先进解决方案
 
发布日期: 2010年4月15日
简介:
为今日外形更小、功能更强的半导体功率设备提供所需导热性能,汉高推出了同时适用于高铅和无铅应用的先进芯片粘接焊锡膏。在焊锡材料领先品牌 Multicore® 旗下...
 
 
 
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