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白皮书
电子行业UV LED 紫外光固化技术
简介

本文简要介绍了UV LED 紫外光固化技术以及该项技术在电子行业粘合和涂装应用领域的 诸多优势。产品制造商、设备制造商和化学制剂配制商阅读本文后可以了解UV LED 紫外 光固化技术的优势并知道如何在制造工艺过程中应用UV LED 紫外光固化技术。本文以下 章节展示的具体示例包括制造商如何使用UV LED 紫外光固化技术制造触摸屏、移动电话、 微型扬声器和磁盘驱动器等产品。

FD-SOI 瞄准移动应用
简介

芯片产业一直是十分具有创新理念的产业,许多新颖的技术和材料都获得采用。新材料和应力薄膜(stressors)、高K 金属栅级(HKMG)等新工艺模块的问世加快了芯片制造业的创新速度。过去,芯片业还 曾保守地沿用基板平面晶体管结构,结果,随着芯片尺寸不断缩小,平面结构晶体管的掺杂度日益提高。此外,随着晶体管尺寸缩小,沟道内随机掺杂度波动(randomdopant fluctuations,RDF)等统计波动对管子特性的不良影响变大,在100nm 以下电路中导致器件匹配度降低。在28/32nm 节点以下,这将会变成一个严重的问题,导致VDD 无法降低,使动态功耗和待机功耗降低受到限制。

亚20nm浅沟槽隔离刻蚀工艺所面临的挑战
简介

亚20nm浅沟槽隔离(STI)刻蚀工艺所面临的挑战主要包括有:沟槽单元间刻蚀深度的负载效应,整个晶圆内沟槽刻蚀的均匀性,位于晶圆边缘区沟槽刻蚀剖面形状的控制,以及沟槽图形结构的崩塌等问题。

等离子金属刻蚀中聚合物碎片缺陷的消除方法
简介

位于苏格兰Greenock的德州仪器(TI)公司GFAB的设备工程师已经研究出一种在等离子金属刻蚀系统中减少聚合物碎片缺陷的方法,由此可延长工艺设备进行预防性维护的间隔时间,并可相应地可减少与此相关的费用成本。

3D-IC制程的范式改变
简介

目前,针对不同产品已成功推出了多种3D-IC 原型。对一些应用来讲,虽然3D-IC 架构的技术复杂度和成本居高不下,但人们还是能将其顺利地集成到产品中。然而,对于其他一些产品来讲,则面临着这样那样的问题,包括成本、良率、散热问题、缺少标准、缺少设计工具等,近期内难以采用3D-IC 制程。

SiC功率器件提升电力转换系统的性能

1.66MKB
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简介

对于下一代半导体功率器件的进化及其实现,主要受到三个因素的影响:持续改进的需求促进了电力转换系统的效率提升;市场需要更轻、更小、集成度更高以及成本更低的系统;以及新的应用领域比如电动车(EV)和固态变压器(SST)的兴起。直至目前,在功率电子设备当中硅仍然是主要的半导体材料,尽管硅基技术仍然在持续地进步,但是在针对不断增长的电力系统需求清单的设计中,它依然存在一些局限性因素必须要加以考虑。

 
 
 
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