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 创新电镀化学，将铜互连扩展至5nm及以下节点以实现... ( 上传日期： 27/12/17
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创新电镀化学，将铜互连扩展至5nm及以下节点以实现BEOL集成
Process Watch：对自己的置信度充满信心 ( 上传日期： 15/11/17
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Process Watch：对自己的置信度充满信心
DSA 和 EUV：实现细间距光刻的互补性技术 ( 上传日期： 28/10/17
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DSA 和 EUV：实现细间距光刻的互补性技术
针对高级技术节点中钨的 CMP 后清洗剂 ( 上传日期： 14/6/17
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目前，集成电路制造商高度依赖化学机械研磨 (CMP) 工艺来平整表面并去除导电金属层之间的多余绝缘层，以及与镶嵌工艺相关的金属互连（铜或钨）或钨插塞。
这些工艺中使用的研磨液通常是水溶液、...
Process Watch：回击分析提高缺陷可见性 ( 上传日期： 8/6/17
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Process Watch：回击分析提高缺陷可见性
FD-SOI：这种开创性技术将如何进入主流市场 ( 上传日期： 31/5/17
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FD-SOI：这种开创性技术将如何进入主流市场
新TII制程技术实现更小特征尺寸 英特尔先来抢人 ( 上传日期： 8/2/17
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新TII制程技术实现更小特征尺寸 英特尔先来抢人
Process Watch：蚕食你的良率 ( 上传日期： 13/1/17
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Process Watch 探索了一系列半导体产业工艺控制（缺陷检测与量测）的关键概念。继之前探讨工艺控制 10 大根本法则的相关文献之后，新一系列的连载将着重说明工艺控制的其他趋势，包括集成电路生产...
ALD制程可望成为64层以上3D NAND Flash解决方案 ( 上传日期： 25/12/16
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ALD制程可望成为64层以上3D NAND Flash解决方案
等离子刻蚀中的硅片表面均匀性控制技术演进 ( 上传日期： 1/11/16
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等离子刻蚀中的硅片表面均匀性控制技术演进
Process Watch：工艺控制和生产周期时间 ( 上传日期： 13/9/16
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Process Watch：工艺控制和生产周期时间
用于低氟钨填充的原子层沉积工艺 ( 上传日期： 10/8/16
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用于低氟钨填充的原子层沉积工艺
Process Watch：成品率管理走向环保之路 ( 上传日期： 28/7/16
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Process Watch：成品率管理走向环保之路
16 纳米及更高技术面临的良率和成本挑战 ( 上传日期： 28/6/16
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16 纳米及更高技术面临的良率和成本挑战
半导体产业工艺控制（缺陷检测与量测）根本法则（... ( 上传日期： 8/6/16
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要拥有高效率、低成本的晶圆厂，关键在于能够及时地收集到关于工艺的有用信息。工艺控制工具（量测与检测）是晶圆厂的眼睛和耳朵，它们能够洞察哪些运作正常而哪些不运作：它们是对“工艺信息”的...
更好的工艺控制将对未来芯片尺寸缩减起到关键作用... ( 上传日期： 29/2/16
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更好的工艺控制将对未来芯片尺寸缩减起到关键作用
半导体芯片制造构建智能制造体系 ( 上传日期： 29/12/15
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西门子CamstarMES解决方案咨询总监路杨向记者介绍，目前电子信息制造领域的自动化、智能化水平，仅次于汽车工业。在半导体产业中，晶圆制造的自动化、智能化水平最高。
美媒称中国制造告别粗制滥造：与日本产品同样耐用... ( 上传日期： 29/12/15
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美媒称，“中国制造”品牌长期以来代表着数量而非质量，代表着低廉价格而非一流产品。但这种情况正开始改变。在几十年来一直生产粗制滥造的产品后，中国的产品质量正悄悄地逐步提升。
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